儘管SpaceX、OpenAI等明星公司的IPO前景備受矚目，但當前美國科技資本市場的真正重心已轉向債務融資科技。為支撐AI基礎設施的快速擴張，全球科技及AI相關債券發行規模正急劇膨脹，預計今年將從2025年的7100億美元逼近1萬億美元大關。
Alphabet、亞馬遜、Meta、微軟四大科技巨頭今年合計資本支出及融資租賃規模預計將達7000億美元，以應對算力資源的史詩級需求科技。為填補資金缺口，頭部企業密集進入債券市場：Alphabet本週完成超300億美元債券發行，Oracle亦於2月初宣佈年內融資450億至500億美元，並迅速落地250億美元債券銷售。
摩根士丹利測算，AI基礎設施領域存在約1.5萬億美元融資缺口，其中大部分將由債務市場填補科技。分析師警告，伴隨科技企業發債規模持續攀升，投資級公司債指數中科技行業的權重或將從當前的9%升至十幾個百分點，加劇指數層面的集中度風險；與此同時，巨量供給亦可能推高其他行業發行人的融資成本，形成跨市場溢位效應。
超大規模融資推動債市擴容
瑞銀估算，2025年全球科技及AI相關債務發行規模同比增逾一倍，達到7100億美元，2026年有望進一步逼近9900億美元科技。債券資料服務商BondCliQ執行長Chris White指出，企業債市場正經歷“巨量供應”衝擊，規模擴張前所未有。
Oracle與Alphabet領銜本輪發債潮，更多科技巨頭正釋放融資訊號科技。亞馬遜上週提交混合貨架註冊檔案，透露可能採取股債組合融資。Meta首席財務官Susan Li在財報會上表示，公司將“審慎評估外部融資成本效益，以補充現金流，並可能最終維持正淨債務餘額”。特斯拉首席財務官Vaibhav Taneja亦在四季度財報後表態，伴隨基建投入推進，公司“不排除透過債務或其他方式尋求外部資金”。
美國IPO市場仍顯冷清
與債務融資的井噴態勢形成鮮明反差，美國科技IPO市場仍陷沉寂科技。今年以來尚無知名科技企業提交上市申請，市場僅存的預期錨點集中在埃隆·馬斯克的資本運作上。
馬斯克上週將SpaceX與人工智慧初創公司xAI合併，組建估值達1.25萬億美元的新實體科技。儘管有報道稱SpaceX計劃於2026年中獨立上市，但投資者、Gerber Kawasaki執行長羅斯·格伯認為，馬斯克更可能選擇將其與特斯拉整合，而非單獨推向公開市場。
OpenAI與Anthropic等千億級估值的AI明星亦未敲定上市時間表科技。高盛分析師預計今年全美IPO總數將達120宗、融資1600億美元，較去年的61宗明顯回暖，但Class V Group合夥人莉絲·拜爾指出，科技領域尚未出現啟動訊號。
拜爾表示，公開市場波動加劇、軟體及AI相關板塊估值脆弱性暴露、疊加地緣政治風險與就業資料疲軟，令風投支援型初創企業普遍選擇觀望科技。他表示：
“當前市場環境雖優於過去三年，但遠不足以催生IPO井噴科技。”
據佛羅里達大學傑伊·裡特教授統計，去年美國共完成31宗科技IPO，雖超過此前三年總和，仍遠低於2021年121宗的峰值水平科技。
集中度風險與成本傳導擔憂
隨著AI基建融資加速，科技企業在投資級企業債指數中的權重正逼近兩位數科技。Janus Henderson Investors全球多行業信貸主管John Lloyd表示，目前科技板塊約佔該指數的9%，預計未來將升至十幾個百分點，正日益趨近標普500指數中“萬億美元科技俱樂部”三分之一市值佔比的結構特徵。
Bailard首席投資官Dave Harrison Smith指出，這種集中度既是機遇也是風險科技。相關企業現金流充裕、資本配置靈活，但“所需投資的規模已令人瞠目”。BondCliQ執行長Chris White警告，科技巨頭的密集發債將擠壓市場對其他發行人的需求空間，迫使投資者要求更高收益率，從而推高全市場融資成本。
儘管Alphabet近期債券銷售據報獲得五倍超額認購，2029年及2031年到期票據定價收益率分別為3.7%和4.1%，僅略高於三年期美債，反映投資者幾乎未索取風險溢價科技。但White表示，“供應持續湧入，需求終將承壓”。他特別警示未來幾年需持續再融資的企業，可能面臨顯著抬升的債務成本，汽車製造商、銀行等板塊尤將承壓。
Lloyd補充稱，當前投資級信用利差處於歷史低位，令債券配置難度上升科技。在完成200億美元美元債發行後，Alphabet隨即轉戰歐洲市場，目標融資約110億美元。據媒體援引一位信貸分析師，若Alphabet在離岸市場取得成功，或引發其他超大規模雲服務商效仿，顯示本輪科技債擴張已超越華爾街傳統需求半徑。
